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速度最快的异形插件机可加速行业快速发展
编辑:   浏览:588  时间:2017-03-27

表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,安装密度越来越高,安装难度也越来越大。最近几年,速度最快的异形插件机又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展,出现了多种新型封装的速度最快的异形插件机元器件,并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子产品制造技术走向新的阶段。
当前,速度最快的异形插件机正在一下四个方面取得新额技术进展:
(1)元器件体积进一步小型化
在大批量生产的微型电子整机产品中,0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型话,对速度最快的异形插件机表面组装工艺水平、速度最快的异形插件机设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。
(2)进一步提高速度最快的异形插件机产品的可靠性
面对微小型速度最快的异形插件机元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用,在极限工作温度和恶劣环境条件下,消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力,避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3)新型生产设备的研制
在速度最快的异形插件机电子产品的大批量生产过程中,锡膏印刷机、贴片和再流焊设备(锡膏测厚仪,炉温测试仪)是不可缺少的。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4)柔性 PCB的表面组装技术
随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用,在柔PCB上安装SMC元件已被业界攻克,其难点在于柔性PCB如何实践刚性固定的准确定位要求
~表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,安装密度越来越高,安装难度也越来越大。最近几年,速度最快的异形插件机又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展,出现了多种新型封装的速度最快的异形插件机元器件,并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子产品制造技术走向新的阶段。
当前,速度最快的异形插件机正在一下四个方面取得新额技术进展:
(1)元器件体积进一步小型化
在大批量生产的微型电子整机产品中,0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型话,对速度最快的异形插件机表面组装工艺水平、速度最快的异形插件机设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。
(2)进一步提高速度最快的异形插件机产品的可靠性
面对微小型速度最快的异形插件机元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用,在极限工作温度和恶劣环境条件下,消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力,避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3)新型生产设备的研制
在速度最快的异形插件机电子产品的大批量生产过程中,锡膏印刷机、贴片和再流焊设备(锡膏测厚仪,炉温测试仪)是不可缺少的。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4)柔性 PCB的表面组装技术
随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用,在柔PCB上安装SMC元件已被业界攻克,其难点在于柔性PCB如何实践刚性固定的准确定位要求。
如果物联网将实现数以百亿计的智能设备连接,或许到2020年,我们能以比语音和触摸更好的方式来与这个世界互动。而智能装备之所以先进,离不开它的基础感官设备——异形插件机的快速发展。
早在2009年,前国家总理温家宝在无锡听取我国传感网发展和应用的汇报,提出了发展我们自己的“感知中国”。经过七年发展,高端异形插件机技术不过关,仍然是物联网的发展瓶颈。
目前,异形插件机的四大应用领域为工业、汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品。其中,在国内,工业和汽车电子产品用异形插件机占比约42%,而发展最快的是汽车电子和通信电子应用市场。从12月2日举办的全球异形插件机与智能化发展高峰论坛上可以看出,异形插件机在医疗、环境监测、油气管道、智能电网、可穿戴设备等领域的创新应用将成为新热点,有望在未来创造更多的市场需求。市场的驱动,也正是技术不断变革、进步的动力。
异形插件机指能够感受规定的物理量并按一定的规律(数学函数法则)转换成可用输出信号的器件或装置。“异形插件机是设备感受外界环境的重要硬件,决定了装备与外界环境交互的能力,是设备智能化的硬件基础,尤其在很多智能设备中,异形插件机决定着设备的核心能力。”中国工程院院士、清华大学副校长尤政表示,“异形插件机的创新发展是国家创新驱动发展战略下信息化发展的关键。”
万物互联,传感先行,已经成为业内共识。中科院微电子所昆山分所所长阎跃鹏指出,异形插件机如果以用途分类,可分为力敏异形插件机、热敏异形插件机、湿敏异形插件机、磁敏异形插件机、气敏异形插件机、加速度异形插件机、生物异形插件机等。而国内异形插件机技术发展与创新的重点在材料、结构和性能改进3个方面:敏感材料从液态向半固态、固态方向发展;结构向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展;性能向检测量程宽、检测精度高、抗干扰能力强、性能稳定、寿命长久方向发展。
物联网技术的发展,对传统传感技术又提出了新的要求,产品正逐渐向微机电系统(MEMS)技术、无线数据传输技术、红外技术、新材料技术、纳米技术、陶瓷技术、薄膜技术、光纤技术、激光技术、复合异形插件机技术、多学科交叉融合的方向发展。
外延的全球异形插件机市场2015年超过700亿美元,其中中国超过1000亿元人民币,中国科学院微电子研究所所长、中国科学院物联网研究发展中心主任叶甜春指出,我国异形插件机市场的增长率超过15%,具有很大的增长潜力。
虽然我国异形插件机产业已由仿制、引进逐步走向自主设计、创新发展阶段,但异形插件机在我国仍有诸多挑战:高端领域核心技术未掌握,高端人才不足,生产、封装及测试的自动化、规模化能力低,缺少龙头企业,对新技术、新产品、新应用的敏感度低。
阎跃鹏指出:“异形插件机行业入门容易,但形成大批量产品难,真正具有开发实例的异形插件机厂家是离不开产品设计、核心芯片,以及信号处理软件算法、封装测试技术与工艺的人才,并且由于异形插件机种类多,应用领域广泛,国内厂家只顾自家眼前市场和产品,在缺乏核心技术的无自信心理状态下,无暇抢占对手市场,更无心开拓新产品、新领域的应用。”
正是由于异形插件机行业存在诸多不足,使得“感知中国”提出七年来,物联网并没有带来预期的变革。“每一类异形插件机从被发现到进入产业大规模应用的年限很长,基本上需要15年到35年。”尤政认为,之所以转化时间长,是因为异形插件机就是要不断创新来获得竞争力。他认为,“异形插件机要提高竞争力还是应该以系统为主,要将异形插件机的信号处理、传输一起来做,系统要做牵引,从跟踪仿制、打牢基础到后来需求方提出系统需求牵引产业发展。”
“无论是国内主张的集成式创新还是国外提出的积木式创新,前提都是基础要好,我国在经济速度放缓的同时究竟要做什么事?”尤政赞同将硬件设备,如异形插件机等元器件重点发展,“把基础产业搞得更好一些”。

责编:拉拉

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