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异型插件机进入全新的发展阶段
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编辑： 浏览：800 时间：2018-03-21
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随着时代的快速发展， 行业也在不断的进步，伴随着东莞异型插件机的不但发展，行业也进入了一个全新的发展阶段，产品材料在这个时代尤为关键，材料的好坏决定了产品的质量。就检验报告本身来说，检验机构只是对供应商所提供的样品中，供应商所要求分析的项目的结果负责。检验报告本身不对未检验的产品作任何保证。因此检验报告对于所检验的样本的检验项目是长期真实有效的，不存在有效期的问题。
如果客户要通过样品的抽样检验获取对所使用的产品的信心，就需要对供应商进行综合考察，评估其生产制造能力是否足以提供质量稳定的产品。如果供应商缺乏这个能力，则需要增大样本量和检验频度，及时发现产品问题。
IC 绿色产品对生产工艺的最大影响是无铅电镀所带来的，对于目前大部分厂商所使用的高纯锡(Matt Sn)，其影响是自动插件机过程的峰值温度和持续时间的增加，导致塑封IC在自动插件机过程中，可能因为局部高温出现塑封胶体破裂的问题，也可能导致内部插件丝因胶体剧烈膨胀而断裂。这样会导致插件的不良率提升。如果自动插件机的温度曲线设置不合适，也会带来插件不良的问题。这一点对于QFN及BGA一类的封装形式，问题更加明显。因此使用者一定要对此类产品的插件工艺(不同的焊膏组分的温度时间设置)进行仔细调节，以确保插件的质量和效率。
IC产品在绿色化的过程中，也带来了一些可靠性方面的问题。对于塑封IC产品来说，主要是IC的潮湿敏感度等级发生变化，其影响是引脚的无铅工艺所带来的。首先是产品在插件过程中的高温所带来的热问题，IC各个组成部分的热膨胀不匹配，在自动插件机过程中所导致的机械损伤，表现在塑封体和内部引线的牢固程度等。第二个问题是无铅焊点的长期使用中比普通含铅焊点更容易遭到环境中水汽等的腐蚀；第三点是针对细间距多引脚的封装，高纯锡的镀层在电化学作用下，会改变金属晶体的排布方式，生成锡须。这种锡须可能会导致引线间的短路，从而导致设备的损坏。 针对以上的问题，对绿色产品在可靠性评估过程中，除了常规产品的可靠性验证项目外，会增加对锡引脚及锡焊点的评估，如锡须生长试验或焊点推力拉力试验。与此同时，正常产品的环境试验中预处理部分，原有的自动插件机处理温度曲线也相应的由有铅曲线改变为无铅插件曲线，这一点可以参考JEDEC JSTD-020B的数据。对于无铅焊点表面的检查，也可以参考 IPC-A-610D中的描述。
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