随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着自动异型插件机的诞生，整个市场出现了融合的趋势。而smt技术的不断革新，逐渐成为了一种全新的工艺革新，自动异型插件机中的电子元件也成了尤为重要的零件，电子元件的好坏欢喜到点组成型机的工作能力好坏。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。 
自动异型插件机电子元器件SMT技术的发展
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们自动异型插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
在未来，自动异型插件机如果想发展的更好，就一定需要smt技术的支持，只有有了更高级的技术支持，我们的设备才能适应社会的发展从而不会被淘汰下来。所以不断地去创新才能让我们的自动异型插件机在未来的竞争中生存下来。

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