工业4.0时代的到来,促进了制造业的发展。但异型自动插件机生产过程中的许多问题仍不能规避,比如说我们今天说的BGA焊接不良。

BGA,即Ball Grid Array(球栅阵列封装)。出现BGA焊接不良会产生很多不良症状。比如:
不良症状①:连锡
连锡也被称为短路,即锡球与锡球在焊接过程中发生短接,导致两个焊盘相连,造成短路。 解决办法主要是工厂调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质
不良症状②:假焊 假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”,导致假焊的原因很多(锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等)。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。
不良症状③:冷焊 冷焊不完全等同与假焊,冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。 解决办法主要是工厂调整温度曲线,冷却过程中,减少振动
不良症状④:气泡
气泡(或称气孔)并非绝对的不良现象,但如果气泡过大,易导致品质问题,气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。 解决方法主要是要求工厂用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。一般说来,气泡大小不能超过球体20%
不良症状⑤:锡球开裂

不良症状⑥:脏污 焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。

国产创达异型插件机,研发出了比日本更快的盲插异型插件机,不但稳定,速度更是日本异型插件机的3倍,价格更是日本异型插件机的三分之一,不管在技术和性价比上创达异型插件机完胜日本产的异型插件机。
以上就是小编关于异型自动插件机的生产问题的介绍,希望对大家有用哦! 责编:化鲸
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